点锡机作为传统钢网印刷补充方案，在目前逐渐要求定制化的行业要求下，已经成为SMT产线的标配设备。
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应用多元化
针对不同应用需求，点锡机在产线的位置可以灵活调整
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高度自动化
模块化的核心部件，减少保养时间，相较传统印刷换线成本更低
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复杂布局适用性
对于具有复杂布局和高密度原件的电路板具有极高的适应性
应用场景：晶振封装、相机模块封装，系统级封装，半导体封装、chiplet等。
Shinwa Quspa点胶机亮点能力
目前最小可点150um
可以对应各种锡点大小的需求
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300um
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200um
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150um
其他亮点能力：
1.使用上下相机做自动位置校准，校准可靠度更高。
2.设备有优秀的位置精度（X轴、Y轴位置重复精度：±5um）：多锡点堆叠后依然成型良好，可作为BGA的替代方案。
3.设备配备非接触式激光位移计，可探测产品1um的翘曲，灵活对应有翘曲或有弯曲的基板，以获得更佳喷锡高度。
