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Quspa高精密涂布设备
SP
  • 磁浮马达±3um
  • 可搭载两个点胶阀
  • 自动生成点胶程序
  • 大型基板对应 550x600mm
  • 最高点胶速度 580 shot/秒
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SP
Ultra-High Precision Dispenser
LX
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 位置重复精度：±3um
  • 最高点胶速度：400 shot/秒
  • 开放式组网架构
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LX
Ultra-High Precision Dispenser
MsL
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 磁浮马达 (±5μm）
  • 图像处理＆高度测量
  • 其他各种校准系统
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MsL
Ultra-High Precision Dispenser
Ss
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 磁浮马达 (±5μm）
  • 图像处理＆高度测量
  • 其他各种校准系统
  • 节省空间（占地空间：800mm×800mm）
  • 面向小型基板（Max：150×150、Min：30×50）
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Ss
Ultra-High Precision Dispenser
SP
LX
MsL
Ss
为什么选择我们
2006年即开展高速微量精密涂布设备的设计、研发、生产工作，近20年间，进和超精密微涂布系列在PCB实装和半导体制造领域为客户提供了高品质与便利性兼具的体验。
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我司参展2026年慕尼黑上海电子生产设备展
NEW
我司参展2026年慕尼黑上海电子生产设备展
2026-03-17
2026年3月25日至27日，在上海新国际博览中心举办的2026年“慕尼黑上海电子生产设备展”中，我司将携核心产品--Quspa-LX超精密涂布设备亮相本届展会。展位信息：W1号馆NO.1111展馆：上海新国际博览中心地址：上海市浦东新区龙阳路2345号时间：3/25~3/26 9:00~17:00 3/27 9:00~16:00届时，将进行现场点胶演示，向业界全方位展示其在超精密涂布
Shinwa TFA 参展NEPCON AISA 2025
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Shinwa TFA 参展NEPCON AISA 2025
2025-10-10
TFA苏州将于10/28~10/30参加NEPCON AISA 2025 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会。展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）地址: 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号进和TFA展位号：13号馆 13G30进和TFA届时将展出次世代Quspa-LX超精密涂布设备,并进行现场喷锡、点胶展示。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏：120μm直径 350hz高速喷锡2、银胶：
Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备：SP型号正式发布！
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Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备：SP型号正式发布！
2025-03-13
广受业界好评的Shinwa Quspa即将在2025年内发布面向大尺寸基板机型：QUSPA-SP。全力支援近年来各大头部封装厂商都在布局的大算力AI芯片封装生产。QUSPA-SP有以下几项优势：1、高速·高加速 4.5G、3000m/sec2、位置重复精度±3µm3、可自动生成点胶程序4、可搭载两个点胶阀5、对应基板尺寸最大550×600
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