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Quspa高精密涂布设备
MsL
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 磁浮马达 (±5μm）
  • 图像处理＆高度测量
  • 其他各种校准系统
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MsL
Ultra-High Precision Dispenser
Ss
  • 胶阀选项： 螺杆阀、压电喷射阀
  • 磁浮马达 (±5μm）
  • 图像处理＆高度测量
  • 其他各种校准系统
  • 节省空间（占地空间：800mm×800mm）
  • 面向小型基板（Max：150×150、Min：30×50）
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Ss
Ultra-High Precision Dispenser
MsL
Ss
为什么选择我们
2006年即开展高速微量精密涂布设备的设计、研发、生产工作，近20年间，进和超精密微涂布系列在PCB实装和半导体制造领域为客户提供了前所未有的高品质与便利性兼具的体验。
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Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
NEW
Shinwa TFA参展慕尼黑上海电子生产设备展
2024-02-22
进和TFA于2024年3月20日至3月22日参展慕尼黑上海电子生产设备展。展会地点：上海新国际博览中心地址: 上海市浦东新区龙阳路2345号展位号：E6馆 6288进和TFA届时将展出最新型Quspa超精密涂布设备，提供先进的锡膏喷涂解决方案。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7：100μm直径2、银胶 ：130μm直径3、DAM点胶 ：16寸F
Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
NEW
Nepcon展会圆满结束 Shinwa喷锡技术备受关注
2023-07-24
Nepcon China于7月19日在上海世博馆正式拉开帷幕。经过前期一系列紧锣密鼓的准备工作，我司顺利参加此次为期3天的展览活动。值得一提的是，本次参展的设备为本公司推出的最新款高精密点胶设备Quspa MsL。该设备应用场景如下:
Shinwa TFA参展Nepcon China 2023
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Shinwa TFA参展Nepcon China 2023
2023-06-20
进和TFA于2023年7月19日至7月21日参展Nepcon China 2023。
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