应用行业：晶振封装，半导体封装，AR眼镜等。
材料介绍：银胶有固定晶片和导电的作用。
点胶能力：目前最小可点130um。
Shinwa Quspa点胶机亮点能力
拼板数量较多的对应，设备自带的高速相机会先拍下每个单板产品的特征，确定位置后精准点胶。
130um
应用行业：晶振封装，半导体封装，AR眼镜等。
材料介绍：银胶有固定晶片和导电的作用。
点胶能力：目前最小可点130um。
拼板数量较多的对应，设备自带的高速相机会先拍下每个单板产品的特征，确定位置后精准点胶。
130um
