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Shinwa TFA参展Nepcon China 2023

2023-06-20
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进和TFA于2023年7月19日至7月21日参展Nepcon China 2023。
展馆：上海世博展览馆举办
地址: 上海市国展路1099号

进和TFA届时将展出最新型Quspa超精密涂布设备，现场提供锡膏、点胶演示。进和TFA展位号: 一号馆 1A45


Quspa超精密涂布设备应用
1、锡膏 Type7：150μm直径
2、银胶      ：130μm直径
3、DAM点胶 ：16寸FPC基板高速点胶

4、其他高粘度材料 


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