2026年3月25日至27日，在上海新国际博览中心举办的2026年“慕尼黑上海电子生产设备展”中，我司将携核心产品--Quspa-LX超精密涂布设备亮相本届展会。
展位信息：W1号馆NO.1111
展馆：上海新国际博览中心
地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
时间：3/25~3/26 9:00~17:00
3/27 9:00~16:00
届时，将进行现场点胶演示，向业界全方位展示其在超精密涂布领域的技术突破与应用成果。
作为进和TFA重点推出的新一代精密涂布解决方案，Quspa-LX超精密涂布设备凭借卓越的点胶速度和广泛的材料适应性，将会是电子制造领域精密点胶工艺升级的理想选择。本次展会上，Quspa-LX将重点展示该设备在以下几大核心应用场景中的优异表现：
・锡膏喷涂：可实现直径130±30μm的精细锡点，并在350Hz高频条件下稳定喷射，满足高速、高精度表面贴装需求；
・银胶点胶：支持120±15μm直径的银胶点精准控制。
・晶圆级点胶：具备应对Wafer晶圆点胶工艺的能力。
・围坝（DAM）应用：可做到100μm*20μm，拥有完美的直角控制与交叉点下压技术。
・高粘度材料兼容：可处理各类胶水及其他高粘度特殊材料，为多样化制造场景提供灵活支持。
我司始终致力于为电子制造、医疗、光通信、AI等行业提供稳定、高效、精密的自动化点胶解决方案。此次参展，不仅是对公司技术实力的集中呈现，更是与业界同仁深入交流、共探未来的重要契机。
诚邀各位莅临W1号馆1111展位，近距离体验Quspa-LX超精密涂布设备的现场演示，感受在精密涂布技术领域的不懈追求与创新实力。
关于我司：
进和（天津）自动化控制设备有限公司苏州分公司专注于精密点胶及涂布设备的研发与销售，依托日本总公司株式会社进和的技术积淀与本土化服务能力，致力于为全世界客户提供高效、可靠的自动化点胶解决方案与技术支持。
