Shinwa TFA参展Nepcon ASIA 2024

2024-10-25
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进和TFA将于2024年11月6日至11月8日参展Nepcon ASIA 2024。

展馆:深圳国际会展中心(宝安)

地址: 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

进和TFA展位号:11号馆 11H44

进和TFA届时将展出次世代Quspa-Lx超精密涂布设备,世界首展!

并进行现场喷锡、点胶展示。


Quspa超精密涂布设备应用

1、锡膏 Type7  :150μm直径锡点 350hz高速喷锡

2、银胶        :130μm直径

3、各类胶水材料:可对应wafer晶圆点胶

4、其他高粘度材料


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