第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办。届时我司将携新款机型--Quspa-Dx超精密涂布设备亮相本届展会。
展位信息：2D095
展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）2号馆
地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号
时间：9月9日～9月10日 9:00～17:00
9月11日 9:00～16:00
作为进和TFA重点推出的新一代精密涂布解决方案，Quspa-Dx超精密涂布设备凭借卓越的点胶速度和广泛的材料适应性，将会是光通讯领域精密点胶工艺升级的理想选择。本次展会上，Quspa-Dx将重点展示该设备在以下几大核心应用场景中的优异表现：
・锡膏喷涂：可实现直径110±20μm的精细锡点，并在350Hz高频条件下稳定喷射，满足高速、高精度表面贴装需求；
・Lens应用：实现直径80μm级的精准控制。
・晶圆级点胶：具备应对Wafer晶圆点胶工艺的能力。
・围坝（DAM）应用：可做到100μm*20μm拥有完美的直角控制与交叉点下压技术。
・高粘度材料兼容：可处理各类胶水及其他高粘度特殊材料，为多样化制造场景提供灵活支持。
我司始终致力于为电子制造、医疗、光通信、AI等行业提供稳定、高效、精密的自动化点胶解决方案。此次参展，不仅是对公司技术实力的集中呈现，更是与业界同仁深入交流、共探未来的重要契机。
诚邀各位莅临2号馆2D095展位，近距离体验Quspa-Dx超精密涂布设备的现场演示，感受在精密涂布技术领域的不懈追求与创新实力。
